高通一个月前在香港峰会上发布了中端SoC骁龙675，除了大核换上Cortex-A76的Kyro 460核心以外，高通还说使用了第三代高通AI引擎。而最近骁龙675的AI Benchmark成绩被发现，理论AI性能大于华为麒麟970，低于高通骁龙845。

高通骁龙675 SoC依旧是大小核设计，2大核+6小核架构，大核架构从之前的基于Cortex-A75的Kyro 360升级到了基于Cortex-A76的Kyro 460，频率还是2GHz，6个小核还是基于Cortex-A55的Kyro 460架构，频率提升到1.8GHz。骁龙675采用的11nm LPP工艺。

高通也并没有公布骁龙675 NPU模块的具体信息，只知道是第三代高通AI引擎而已。

在AI Benchrk上出现了一个名为Qualcomm Talos Dev Platform的跑分成绩，分数为10125，比高通骁龙845的12340分低，比华为麒麟970的8910分要高。

至于为什么说Qualcomm Talos Dev Platform就是骁龙675，因为之前在GeekBench上就查询到其核心设计，基准频率1.71GHz，与之前的信息资料想符合。

搭载高通骁龙675 Soc的手机将会在明年第一季度面世。