旌宇宣布蒸镀钻石技术，增强显卡散热效能

　　日前，Sparkle（旌宇）宣布了一项显卡蒸镀钻石技术（Diamonds Sputtering Technology ），能够提升散热鳍片的热传导性，增强散热效能。

　　蒸镀钻石技术其实是Sparkle采用电浆化学沉积（PECVD）的方式在普通的散热鳍片上镀上类钻碳（DLC，Diamond-like Carbon）薄膜，以达到增强鳍片热传导能力的效果。

　　据Sparkle官方称：类钻碳具备高光学穿透性、高化学抗腐蚀性以及良好的相容性，特别是具有比铜快四倍的热传导性能，能够大大增强显卡整体的散热性能。

　　从Sparkle的实测中显示，搭配了采用新技术的散热鳍片的显卡，热阻值约减少0.05，温度大约可降低5℃左右。