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      在去年年底的时候,GeForce GTX260成为NVIDIA GTX200系列首款核心工艺升级至55nm的产品,另一方面,其所用的“P654”参考设计方案与最早的“P651”相比,PCB层数由14层缩减为10层,也摒弃了昂贵的Volterra电源芯片等等。近日,代号为“P897/D10U-20”的第三套GTX260参考设计方案也将与大家见面。

    你也许希望阅读:超频能力大增 55nm GeForce GTX260首测


    P897 PCB设计方案工程图

      根据NVIDIA提供给合作厂商的“P897”电路设计参考方案,GPU的供电管理芯片为ADP4100,厂商可以自行选择采用4或6相设计,显存供电部分则由原来的2相改为1相,MOSFET将采用成本更低的DPAK封装替代原来的LFPAK封装;另外一个明显的改变是PCB层数由10层再度精简到8层,而PCB长度不变,但高度减小1.5cm。为了进一步降低成本,厂商还可能更换DVI接口、晶振以及各类电气元件,甚至可以把BIOS Rom容量从1MB改用512K的类型。

      如果不是硕大的GT200核心和独立的NVIO2芯片,把P897电路设计的GeForce GTX260误认为GeForce 9800GTX+也不为过。相比P654设计方案,P897 GeForce GTX260显卡可以节省10-15美元的成本,这无疑有助于提升其于市场的竞争力。相关人士指出,这款产品预计于本月的第三周推出。

      日前,国内通路品牌七彩虹向我们提供了新版GTX260的实物裸照,以供大家参考,属于iGame系列的这款GeForce GTX260显卡基于P897电路设计,只是将TV-out接口改为HDMI以及增加一组超频跳线。


    为GPU提供动力的6相供电,MOSFET采用更低成本的DPAK封装方式

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