随着2016年的战略改组，英特尔已经边缘化了移动SoC业务，SoFIA等移动处理器要么取消，要么下放给展讯等合作伙伴。不过英特尔对移动市场还没有彻底放弃，此前传闻称他们将使用10nm工艺生产一款代号为Lakefield的SoC处理器，引入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构，消息称这款SoC的CPU性能将强于高通处理器，不过GPU性能可能是个薄弱点。

ARM的bigLITTLE大小核设计大家多少了解了一点，简单来说就是CPU内部有高性能核心，也有低功耗核心，针对不同的应用情况调动不同的核心，以便达到性能与功耗的平衡，目前高通骁龙845/835、华为的麒麟960/970、联发科的Helio系列处理器都应用了bigLITTLE架构，普遍是4大核+4小核设计。

对英特尔来说，他们的SoC处理器也要解决性能、功耗之间的问题，手中也有高性能的X86核心，也有面向低功耗平台的Atom低功耗处理器，做大小核也是很自然的。上个月就有传闻称英特尔将推出Lakefield SoC处理器，基于10nm工艺，大核是高性能的Ice lake架构（这是新一代桌面X86核心了），低功耗核心则是新一代Atom内核——Tremont。

Lakefield的表现如何呢？Aeassa博客里宣称有独家消息，提到Lakefield的CPU性能会比高通处理器更强——这点倒是没啥疑问，Intel既然能把高性能X86核心下放到移动SoC中，CPU性能自然没啥可担心的。

不过Lakefield的GPU性能有可能成为缺点，它使用的是英特尔Gen11图形架构，性能比现在的Gen9/9.5要好，只是高通在移动GPU领域一直很强势，不论三星、海思还是联发科都没有撼动高通的Andero GPU的地位，要么性能不行，要么就是能效比不行。

最后就是Lakefield的发布时间，原文爆料说是2019年的MWC展会，大概就是明年2、3月份的样子，只是英特尔的10nm工艺量产又又推迟了，官方在财报会议上提到2019年之前不会大规模量产，Lakefield的前景实在难料。

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