高通在今天除了发布新款中端SoC骁龙636外，还在5G网络建设上公布一些新进展，高通利用他们的骁龙X50 5G基带实现全球首次在5G网络下进行数据连接，另外还发布了一台示范式的5G手机，高通预计商用的5G手机到2019年可以推出。

高通在美国San Diego完成这个5G网络数据测试，核心在于高通在去年公布的骁龙X50 5G网络基带，配合SDR051毫米波RF发射IC、是德科技的5G协议R&D工具和UXM 5G无线平台，实现了1Gbps下行传输速率，还有在28GHz毫米波频段上做到数据连接，而在未来完整5G网络部署下，理论速率还可以达到5Gbps。

为配合骁龙X50基带，高通公布了一台5G示范手机，用于帮助手机设计上作5G网络调试和优化，这部手机配备特别设计的毫米波天线，尺寸与一枚硬币厚度差不多，这是目前最小的毫米波天线，在手机上可以安装两条这样的天线，而在未来12个月还可以再缩小50%。其它方面，这台示范式机比以往高通那些工程机都要时尚一些，机身厚度为9mm，有时下流行的曲面玻璃设计。

此前高通预计在2018年上半年会有首款搭载X50基带的产品推出，将率先商用在首尔举行的2018年冬奥会上，现在高通表示支持高通5G NR的智能手机则要到2019年上半年才会亮相。另外高通还公布一些与5G网络有关的基带和天线部件，以支持美国电信运营商T-Mobile开始部署的600MHz频段，目前已有LG V30手机可以支持该频段。