在测试完成之后,ASCII的编辑们祭出了小型电锯,将EP45-DS3R一分为二,并分解了电容等原件:
被一分为二的EP45-UD3R
LGA775底座也被分开了
PCIe X16的引脚是这样连接的
顶部金属点是主板表面的布线,两层比较厚的是技嘉所宣传的2盎司铜板
LGA775中间的设计
在LGA775底座下方有纵向的铜层,为了散热?
上一页:前言
游客 2014-12-08 20:36
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#