散热测试
测试平台
本次的测试平台采用了Intel Core i5-6500处理器，搭配ID-COOLING Frostflow 120一体式水冷散热器，主板为华硕B150 PRO GAMING/AURA，内存则为宇帷DDR4-2800 4GBx2组成的双通道，采用的SSD为浦科特M5P 128 SSD，显卡为索泰 GTX 1050 Ti 4GB X-GAMING OC，顶部安装一个游戏悍将魔尊12CM风扇进行排风，测试时室温大约在20℃左右。
测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行Unigine Heaven Benchmark模拟游戏运行，持续1个小时；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
先来看看极限烤机的温度，CPU平均温度只有47℃左右，显卡的情况也是一样良好最高温度停留在了58℃；而相比模拟游戏运行Unigine Heaven长达1小时的情况，CPU负载得到了一定的解放平均温度只有39℃，显卡则仍然保持高负载最高温度在57℃；最后来看看待机温度，CPU平均温度只有25℃，显卡拥有智能停转技术，即使风扇不转的情况下最高温度稳定在31℃。对于这套主流配置的温度表现小编是非常满意的，倘如在前部安装风扇作为主要的进风口，散热性能会进一步地得到提升。
我匿名了 2017-01-18 17:47
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超能网友终极杀人王 2017-01-18 10:57 | 加入黑名单
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游客 2017-01-18 10:00
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游客 2017-01-18 06:55
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游客 2017-01-17 19:04
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游客 2017-01-17 18:25
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游客 2017-01-17 17:56
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游客 2017-01-17 17:51
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游客 2017-01-17 17:22
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游客 2017-01-17 17:15
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游客 2017-01-17 17:07
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游客 2017-01-17 16:53
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游客 2017-01-17 16:44
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游客 2017-01-17 16:40
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超能网友博士 2017-01-17 16:03 | 加入黑名单
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超能网友大学生 2017-01-17 15:39 | 加入黑名单
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