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      迅驰2(开发代号Montevina)平台已于昨天在香港发布,并将于本月15日在台湾发布。Intel预计迅驰2将会在今年Q3占领30-40%市场,而在年底占领50-60%市场。

      台湾供应链上的厂商都已经做好了准备。PCB生产商南亚(NPC)已经在全力开工,而迅驰2的其他合作伙伴包括台积电(TSMC)、日月光半导体(ASE)和硅品精密(SPIL)都已经增加了产量。

      而由于迅驰2起码配备2GB内存,内存厂商则期望迅驰2的到来能缓解内存供大于求的压力。

      迅驰是Intel研制的移动技术,最早发布于2003年,由三部分组成,包括处理器、芯片组合无线上网。

    Intel Centrino 2 platform components and partners

    Item

    Detail

    Partners

    CPU

    45nm Penryn processor

    NPC (FC substrates)

    Northbridge chipset

    GM45 and PM45 (Cantiga)

    NPC (FC substrates)

    Southbridge chipset

    ICH9

    ASE and SPIL (packaging and testing)

    Memory

    DDR2 and DDR3

    PSC, ProMOS, Nanya, A-Data and Transcend (DRAM)

    Wireless

    802.11 a/b/g/n and WiMAX (Echo Peak or Shirley Peak)

    TSMC and ASE (foundry)

    USI and Gemtek (module)

    Ralink and Realtek (11n chip)

    Turbo Memory

    2-4GB

    PTI (packaging and testing)

    Foxconn, A-Data and Transcend (module)


    [来源:digitimes]
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