迅驰2(开发代号Montevina)平台已于昨天在香港发布,并将于本月15日在台湾发布。Intel预计迅驰2将会在今年Q3占领30-40%市场,而在年底占领50-60%市场。
台湾供应链上的厂商都已经做好了准备。PCB生产商南亚(NPC)已经在全力开工,而迅驰2的其他合作伙伴包括台积电(TSMC)、日月光半导体(ASE)和硅品精密(SPIL)都已经增加了产量。
而由于迅驰2起码配备2GB内存,内存厂商则期望迅驰2的到来能缓解内存供大于求的压力。
迅驰是Intel研制的移动技术,最早发布于2003年,由三部分组成,包括处理器、芯片组合无线上网。
Intel Centrino 2 platform components and partners | ||
Item |
Detail |
Partners |
CPU |
45nm Penryn processor |
NPC (FC substrates) |
Northbridge chipset |
GM45 and PM45 (Cantiga) |
NPC (FC substrates) |
Southbridge chipset |
ICH9 |
ASE and SPIL (packaging and testing) |
Memory |
DDR2 and DDR3 |
PSC, ProMOS, Nanya, A-Data and Transcend (DRAM) |
Wireless |
802.11 a/b/g/n and WiMAX (Echo Peak or Shirley Peak) |
TSMC and ASE (foundry) USI and Gemtek (module) Ralink and Realtek (11n chip) |
Turbo Memory |
2-4GB |
PTI (packaging and testing) Foxconn, A-Data and Transcend (module) |