E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    Nehalem_1.jpg" width=600 border=0>

     未切割的Nehalem


      根据digitimes报道,Intel将在今年第四季度发布三款Nehalem4核心CPU(Bloomfield),为将要到来的LGA1366封装的CPU狂潮预热。这三款CPU的核心代号分别为XE,P1和MS3,核心频率3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz,搭载8MB的三级缓存,TDP 130W,支持SMT技术(Simultaneous Multi-Threading),具体规格可查看这里

      同时,还会发布支持Nehalem的X58芯片组,搭配ICH10南桥芯片。届时全新的QPI(QuickPath Interconnect,快速通道互联)将取代使用多年的FSB,而带宽将达到现在最快FSB的2倍以上,而整个系统性能将得到15-30%的提升。此外,新的X58芯片组将具有4个PCI-E 8x插槽,支持ATI的CrossFireX,但还没有证据表明支持NVIDIA的SLI。

      新核心面世而旧核心逐渐退出历史舞台,这是世界必然的定律。QX6850和6800将在7月后逐渐退出市场、而Q9550和9650会在明年初退出。Intel计划到了2009年,市场主流产品将只剩下Yorkfield。

      最后,本来计划7月量产的双核Atom 330会推迟到9月发售,原因是单核Atom 230的产品供不应求。

    [来源:digitimes]

    ×
    欢迎参与评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    登录快速注册 后发表评论
    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明