自华为推出荣耀6 Plus以后，之前的Ascend P7就更加尴尬了，机身材质差不多，配置不如前者，虽然上市才半年，但华为似乎很有必要加快P8的进展了。实际上这款手机的传言都已经有曝光过了，最近网上还出现了可能是P8金属机身部件的谍照。

这张由微博网友@向雷best曝光的谍照看起来应该也是半成品，但可以看出不少信息：该机依然是双平面设计，暂时未知是否会加上之前那种多层镀膜钢化玻璃；边上开了很多洞洞；摄像头依然在左上角，可能没有双色温闪光灯；更薄的机身；屏幕更大。

当然以上的说法，前提是这个部件真的是P8的。接下来再讲一下P8的一些传闻。

据报道，P8相比P7可以讲是全方位的大升级，其中最为重要的是配备了16nm工艺处理器，估计就是海思Kirin 930，该处理器据说采用16nm制程工艺，内置4个A57和4个A53核心，支持64位运算，另外配备3GB运行内存和32GB存储空间。屏幕则会升级到5.2英寸，而且还会采用2.5D曲面边缘面板。

关于该机的传闻暂时就只有这么多，感觉CES2015可能赶不上，说不定MWC2015还有机会亮相，而售价估计也是接近3000元了，于是网友纷纷表示观望下半年的荣耀7……