主板散热模块
主板配备了豪华的Fusion Block System散热系统，全面覆盖MOSFET、SPP(北桥)、MCP(南桥)等关键部位。尽管在CPU扣具周围已经预留了较大的位置以便于大型散热器的安装，但我们在测试中发现与部分大型散热器存在冲突。
在北桥部分采用了水冷接口，可以方便的组建Fusion Block System水冷系统。北桥芯片旁的散热片上有“R.O.G”的标志，通电后会发光。
通过热管将南北桥散热器连接起来。
南桥散热器。
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