主板散热模块
主板配备了豪华的Fusion Block System散热系统,全面覆盖MOSFET、SPP(北桥)、MCP(南桥)等关键部位。尽管在CPU扣具周围已经预留了较大的位置以便于大型散热器的安装,但我们在测试中发现与部分大型散热器存在冲突。
在北桥部分采用了水冷接口,可以方便的组建Fusion Block System水冷系统。北桥芯片旁的散热片上有“R.O.G”的标志,通电后会发光。
通过热管将南北桥散热器连接起来。
南桥散热器。
上一页:主板核心模块
下一页:主板细节介绍
游客 2009-08-29 12:26
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#