吹响新号角！HD 3870 X2显卡详细测试

拆开散热器后可以看到显卡的“真身”，采用了大量的贴片元件，PCB正反两面各有8颗显存，显存容量高达1GB。

显卡上采用了两颗RV670图形核心。每颗RV670拥有320个流处理器，支持DX10.1和SM4.1，拥有256bit的显存带宽，2颗RV670组成的R680拥有640个流处理器，512bit的显存带宽。

两颗RV670图形核心中间是一颗型号为PLX PEX8547的PCI Express Switch，它最多支持48 lanes的PCI Express，可支持拆分最多成8个连接，单个连接最高支持16 lanes宽度。在3870 X2上，PEX8547拆分显卡接口的PCI Express x16为PCI Express x8 *2，每个RV670芯片连接到PEX8547上，相当于把主板提供的PCI Express x16以外接Switch的方式拆成双PCI Express x8，实现双芯加速的功能。

GDDR3显存芯片来自SAMSUNG，型号为K4J52324QE-BC1A，FBGA封装，标称速度1.0ns。

ATi旗舰显卡有采用数字供电的的习惯，此次的3870 X2也不例外。显卡采用显存与核心分离式供电设计，每个核心分别由一颗VOLTERRAVT1165MF PWM控制芯片来进行对电流输入输出的调节和控制。同时继续采用优秀的MultiPhase技术，所使用的则是QFN封装的VT1165SF芯片，该芯片内置Mosfet场效应管，每颗核心供电拥有两颗，搭配Pulse PA1312NL（两项）及MLCC多层陶瓷电容构成完美的供电解决方案。

Pulse PA1312NL并联电感。