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      无论是P965、P35还是X38芯片组主板的推出时间,DFI都要比其他一线主板厂商要慢上一阵。不过面对着已经一再延迟的X48芯片组,DFI有望扭转这一状况。

      近日,DFI在官网上公布了采用Intel X48芯片组的LANParty LT X48-T3R主板的最新信息,并且声称已经准备就绪,准备迎接遍及全球的玩家(原文称:DFI's LANParty LT X48-T3R is now just around the corner, ready to greet our enthusiasts throughout the world)。

      DFI该款主板采用Intel最新的X48+ICH10R芯片组,采用LGA775接口,支持最新45nm制程的四核心处理器,最高支持FSB 1600MHz,支持DDR3 1333内存。采用了8相的数字式供电和全固态电容,配备双千兆网卡。

      DFI主板的BIOS一向备受争议,尽管提供了极为丰富详尽的超频选项,但同时各种各样、千奇百怪的小bug也让用户心烦意乱。DFI称LANParty LT X48-T3R主板的正式版BIOS即将完工,依旧提供了超详尽的超频选项。

      DFI该主板的另一亮点就是采用了全新的热管散热系统,其名称为“heat freezer”。它是DFI和专业散热器制造厂商Thermalright首度合作的成果,并且还会在后续的LANParty UT系列主板上继续采用该散热系统。

      DFI官网上提供的图片上刻意对热管散热系统作了模糊处理,不过可以看出和之前的Transpiper散热系统类似,不知道相对于P35-T2R上面的Transpiper那差强人意的表现有否改进呢?

      新闻来源:[DFI]

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