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根据最新的roadmap，AMD可能会延期到2009年才发布R700，在2008年的发烧级平台，其代号为Leo，显卡还是基于目前R600系列架构的产品。下一代的R700仅仅是Leo更新平台的一部分，它所在的位置处于2009年早期。
AMD最新的发烧平台路线图
新的roadmap与AMD在7月分析报告有一个非常明显不同，上次报告称Leo平台（包含R700）会在2008年推出。为了了解更清楚，我们特意咨询了AMD PR，今天，AMD作了一个简单的回复，“关于R700，我们不能对未公开的产品作任何评论。”
关于R700可能会延期，AMD明显缺乏一些解释，虽然最近有传言R700会在2008年推出，但AMD的roadmap依旧保留着改良的R600系列产品。人们期待AMD下一代的图形核心能在2008年出来，这是对用户耐心的考验。
新闻来源：[techreport]