前言

　　银欣在HTPC机箱领域曾经推出过ML03和ML04这些设计和性价比都相当出色的产品，但都是基于M-ATX主板架构，在今年的CES2013大会上，银欣展出Milo ML05，是Milo系列当中首款基于ITX主板架构设计的机箱，据厂商透露上市报价大约在299元左右。

　　除了采用了ITX主板架构设计以外，ML05还将电源限定为SFX规格，使得体积进一步缩小，整个机箱的容量只有7公升，小巧轻便是它最大的特色。

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外观造型

　　ML05是一款典型的卧式HTPC机箱，由于限制了只能使用ITX主板及SFX电源，ML05的体积得到了最大限的压缩，仅有350mm (W) x 99 mm (H) x 204 mm (D)的三围使其可以轻易地摆放在客厅的任何位置。

　　ML05采用普通的0.8mm钢板，中规中矩，虽然只有2.1kg但由于体积小，ML05拿在手上并不会觉得很轻，属于正常的重量。

与27寸显示器对比，相当小巧

　　ML05前面板最大的特色就是采用了镜面加塑料设计，光亮的镜面会将HTPC前的影像反射出来，对于装修风格较为现代的客厅来说搭配起来效果应该是不错的。

　　右上方镜面边沿有一条开口，可以用来安装薄型的光驱。塑料材质的开机和重启设计成棱形半嵌入镜面，将两个USB 3.0和音频接口设计到了侧面，使得前面板保留了一定的整体性而又不会显得太单调。

镜面将桌面的花纹轻易地反射出来

　　机箱顶部留一个12CM风扇通风口和一个电源散热通风口，可以看出，电源的安装方向应该是横向的风扇向上安装。

机箱底部没有任何通风散热孔。

　　机箱的底部是整块的钢板，留有四个脚垫安装位（中间横向的较小的两个是内部电源脚垫），配合附件当中的橡胶垫，需要用户自己手动贴上。

　　面板的右边除了有两个USB3.0和音频接口外，还可以从内部安装两个8CM散热风扇，采用冲印工艺，在对应的左侧则没有任何散热通风口。

　　位于主板上方的横向全高PCI-E扩展槽是银欣HTPC机箱的一个特色设计，可用于内置跳线转接为扩展接口。

　　虽然这样的特殊的设计可能有些用户一时想不到用途在哪，其实许多主板在设计时留有许多跳线，一般机箱的前置接口只是利用了一小部分，例如一般主板都备有对HTPC经常用到的光纤输出和同轴输出，用户要用到的时候就需要这样的PCI-E接口进行转换才能使用，可以说银欣的设计为HTPC用途作了相当周全的考虑。

内部结构

　　虽然只有7公升的容量，但ML05容纳配件的能力却一点都不含糊，可以安装多达6个2.5寸硬盘或四个2.5寸硬盘+一个3.5寸硬盘（或薄型光驱、12cm风扇），并支持单插槽刀版显卡，最大CPU散热器高度为70mm。

中间可拆卸的金属条对整个机箱的稳定性进行了加固。

机箱内用以支撑电源的两个脚垫。

　　硬盘架可以安装4块2.5寸硬盘，这个设计很实在，在追求小型化的机箱里，没有必要硬性追求3.5寸的硬盘安装位，而且2.5寸硬盘也在朝着大容量发展，满足HTPC的使用是没有问题的。

　　顶盖的通风口处上有一金属架，可以安装一个笔记本的薄型光驱，同时也可以改装12cm的散热风扇， 也可以安装一个3.5寸硬盘或两个2.5寸硬盘，用途相当多样。

　　虽然不能安装14cm风扇，附件里却配有一个磁吸式14cm风扇的金属防尘网，可以完全覆盖CPU上方的通风散热窗口，十分贴心实用。

兼容性测试

　　ML05以小型化为最大特色，那么是不是就不能安装高端硬件呢？我们将用下面的测试来验证。

　　银欣ML05在拆除CPU上方金属架后最大可以容纳70mm高的散热器，安装薄型光驱和2.5寸硬盘后，散热器高度分别被限制在55mm和50mm，而安装3.5寸硬盘和12cm风扇后就只能安装37mm高的散热器了，用户需要根据自己的需求来安排配置。　　

　　顶盖的金属架如果安装光驱或者两个2.5寸硬盘、一个3.5寸硬盘的话，就会把散热进气口封死，不利于CPU散热和机箱风道的形成，我们建议打算安装高端CPU和大型散热的用户拆除金属架。

　　另外需要注意的是，由于我们所使用的微星Z87-I主板的24PIN接口离电源较远，同时较高的散热器也使得接线无法用最短的距离来连接，这对电源接线一般比较短的SFX电源来说提出了新的挑战。

　　这次测试银欣ML05我就无法采用我们习惯采用的的银欣自家的Silverstone ST45SF-G 450W电源，主电源线在我们的使用平台上无法接上，就算是拆除了散热器，让24pin电源线走直线连接，也只是刚刚好接上，基本上只能用Intel的原装散热器了。我们同样使用了另一款普通的SFX电源也有同样的问题。

　　另外，模组设计的SFX电源的模组线会与硬盘架顶得比较紧，安装时如果先安装电源，再装硬盘架的话，还是比较顺利的，但要更换电源模组线时，就需要把电源先拆下来。我们认为硬盘架的硬盘位可以减少一个，对于HTPC来说问题不大，但这时对于全模组电源的兼容性就会好一些。

　　最终，我改用了Be Quiet BQT SFX 350W电源，才使用安装顺利完成。可以看到，安装了Prolimatech Samuel 17 + 12cm风扇后散热器与顶盖间基本上就没有空间了，同时散热器占据了大量空间，理线空间已基本用尽 ，而线材也已经完全包围着散热器本身，估计对散热会造成一定不良影响。

　　由于手上没有半高显卡，我们没有做半高显卡的兼容性测试，但从安装后所剩的空间来看，留给显卡的散热空间相当狭窄，对理线也提出更高的要求，如确实要安装半高显卡，我们建议用户采用中低端的半高显卡即可，高端显卡的散热要求对于ML05这类小型HTPC来说是过于苛刻的。

温度测试

　　我们对银欣ML05进行了装机温度小测，测试平台采用了Intel i7 4770K @3.7GHz处理器、微星Z87I主板，CPU散热器选用热门的Prolimatech Samuel 17，内存为Apacer DDR3-1333 4GB x2，电源选用Be Quiet BQT 350W（SFX结构），硬盘用了Intel X25-V 40GB SSD。

　　由于测试时已是下班时间，没了空调（苦啊），室温上升至28℃，我们采用AIDA64 FPU负载测试模拟CPU极端高负荷下的运行十分钟，实际上4770K这种高端处理器很少会被用于这种小型的HTPC当中，满载负荷的情况也基本很少出现，不过娇小的ML05激发了我们的好奇心（抖S觉醒中） ，实际使用当中对于这种小型HTPC我们更建议玩家最高采用i5处理器来进行搭配即可。

　　记录的数字为最高温度和最低数据（非平均数据），测试时机箱没有配用风扇，风扇只有CPU风扇。

　　待机时，银欣ML05平台的Intel i7 4770K @0.8GHz四核平均温度为37度，风扇转速恒定为1200RPM，这个温度表现在一般平台上是及格水平，但在HTPC这种空间极小的的平台当中已属相当出色，这是因为散热器风扇正对着顶盖的散热通风口，空气流动相当顺畅。

　　在AIDA 64 FPU负载测试时，Intel i7 4770K @3.7GHz四核心平均最高温度达到90.75度，温度确实偏高，但这在我们的预计范围之内，运行过程中并未出现过热死机。以我们的经验来看，对于银欣ML05这种小型机箱，已经是正常的表现， 甚至达到了不错的水平，在高负荷情况下可以维持正常使用，若更换为i5平台，相信即使在最高负载下其散热表现也完全可以接受。

总结

　　银欣ML05延续了银欣一直以来在机箱结构设计上的特长，小巧的体积和独特的镜面设计使其非常适合放在客厅使用。

　　ML05在体积尽量缩减的同时，仍然保留了半高显卡的安装位，可安装多达6个硬盘也让用户对配置的选择更自由。

　　在CPU散热器的选择上，ML05可以安装较为大型的一些CPU散热器，留有一定的余地让用户可以选用较高的配置，而且散热不至于成为难题，在同样299元相近价位的产品当中能够在体积、兼容性、外观各项都能够做到一定兼顾，确实已经较为难得。

　　ML05最大的不足在于对SFX电源的兼容性较差，甚至与自家的产品的兼容都存在一定的问题，使得用户在选购电源和主板时需要付出额外的精力去仔细挑选。

√ 优点：

　　· 体积小巧
　　· 镜面前置面板较为美观
　　· 可安装半高独立显卡
　　· 299元的售价，性价比高