高通在MWC展会前后分别发布了前端解决方案RF360以及预计RF360的MDM9x25基带，支持3G及以及所有4G LTE，走的是通吃、全能路线。在全球基带市场位居三甲的联发科最近也发布了一款多模收发器（multimode transceiver）——MT6167，比高通晚了一个星期左右，但它却是全球面积最小的RF射频芯片，而且是全球第一款40nm工艺的RF芯片。

　　MT6717 RF芯片是与联发科的首款四核处理器MTK6589及MT630功耗管理单元（PMU）一起问世的，调研公司ABI Researh拆解研究后发现它的核心面积只有7mm2，支持2G及3G网络（联发科支持4G/LTE的基带要等到下半年才能发布）。作为对比的是，标准的收发器芯片面积普遍在20mm2，高通现在的芯片面积是25mm2。

　　ABI负责工程的副总Jim Mielke表示“这种差异明显的对比不仅反映出该公司的设计经验，更多的还是设计理念。高通公司的RF芯片在技术上领先，而联发科虽然技术上处于追赶者的地位，但是他们总能推出成本最低、功耗最优的解决方案。”

　　他还补充道，只要技术上有要求，长时间内高通依然会是市场上的领先者，但是一旦未来性能追求不那么迫切了，消费者对产品的性能比较满意了，那么联发科这种竞争方式就会变得更强大。

　　不仅MT6717芯片表现良好，MTK6589处理器性能也很不错，目前供不应求。MTK6589使用了28nm工艺，Cortex-A7架构，相比前代的双核MTK6577处理器，其2G通话功耗降低了40%，3G通话功耗减少了30%。

　　说了这么多，可惜的是没有图片，因为ABI的teardown拆解是收费的，而且价值不菲，有兴趣的研究联发科芯片产品的可以购买来看看。