英特尔开始细分他们的移动处理器市场。Y系列产品的TDP范围升至11.5瓦,U系列的为15瓦至25瓦,M系列则为37瓦、47瓦、57瓦几种,拥有两至四个核心以及支持GT2核显,至于高性能表现的H系列则会瞄准37瓦、47瓦和57瓦这个层次,采用BGA封装和四核设计,集成无缓存的GT3核显。
Fudzilla介绍,英特尔预计高性能游戏平台和工作站电脑会用得上H系列处理器,厚重的折叠式设备也可以,不过57瓦规格的H系列处理器不会用在超极本上。
英特尔暂时还没公布H系列将会有多少款处理器以及相应的SKU,但相信会在QC1+和QC2+市场上推出最强劲的四核酷睿i7。
H系列处理器将会在今年第三季度露面,只有BGA封装形式,采用22纳米Haswell核心,带GT3核显。M系列是四核心设计,核显止步于GT2,而H系列则不同,它将会提供更好的性能和更高的显示速度,因为集成了核显,所以又不同于一般市场上CPU配独显这样的模式。
游客 2013-01-23 00:48
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
游客 2013-01-22 20:12
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
游客 2013-01-22 13:32
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#