欢迎参与评论，每一条合规评论都是对我们的褒奖。
请 登录 或 快速注册 后发表评论
◆ 热阻测试
在超频三官方提供的数据中，有一项为热阻（Thermal Resistance），标称南海散热器的热阻为0.10(℃/W)。
热阻表示物体对热量传导的阻碍效果，指物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差，与电阻非常类似，单位为℃/W。热阻显然是越低越好。对于一个散热器而言，其本身的热阻是固定的，但我们是很难精确去计量其具体大小，因为环境温度和导热介质（硅脂）对结果影响很大。
在英特尔的设计规范中，对热阻作了详细说明：
Ψca = (Tc – Ta) / Pd
Ψca = Ψcs + Ψsa
其中，Ψca表示总热阻，包括Ψcs（接触热阻，也就是处理器表面到散热器底部的热阻，这部分主要是硅脂的热阻）和Ψsa（散热器到环境的热阻），Tc指处理器表面中心点的温度，Ta指散热器的环境温度（机箱内的温度，不是机箱外的室温），Pd指处理器的总功耗。
英特尔规定，在一定的环境温度下，处理器表面最高温度是有上限要求的，比如B3步进（TDP为105W）的Q6600，规定在环境温度为39℃时，处理器表面温度不得超过63℃，改进后G0步进（TDP为95W），最高表面温度不得超过71℃。
按照上面那个公式，对于B3的Q6600，总热阻Ψca=(63-39)/105=0.228℃/W，也就是说在散热设计上，散热器的热阻+硅脂的热阻不得高于这个值。而通常硅脂的热阻<0.05℃/W，优秀的硅脂热阻<0.01℃/W。
明白了热阻的意义，我们来简单测试一下南海散热器的热阻，由于处理器表面中心点的温度不能准确得到，还是使用软件读取的CPU温度来作为表面中心点的温度。测试时Q6600恢复到默认状态，即266MHz*9频率、默认电压，通过4个SP2004让它达到最高温度。用测温探头测量风扇前10cm处的空气温度（即Ta）。
处理器最高温度为48℃(即Tc)，测试得到的Ta为28.6℃，默认状态下Q6600的TDP为105W（B3步进），计算总热阻：
Ψca = (Tc – Ta) / Pd = (48-28.6)/105 = 0.184℃/W
显然0.184℃/W是远小于Q6600要求的0.228℃/W的，考虑到使用的是普通市售5元一支的廉价硅脂，热阻以0.05℃/W计算，估算南海散热器的热阻值为0.13℃/W，与其标称值很接近了。鉴于大多数散热器的热阻在0.2℃/W以上，我们认为南海散热器是相当优秀的。