刚刚我们谈到了英特尔在CPU“大融合”的计划，但实际上最早提出这种构想的是他的对手AMD。在早些年头，作为拥有x86处理器、高性能图形核心和主板芯片三大产品的厂商，AMD就提出了Fusion融聚计划。虽然在产品的推出上让英特尔后来居上，不过在上月底AMD亦就此计划迈出了重要的一步，正式发布了Llano APU。

Llano APU的核心图

　　Llano APU除了采用K10.5核心的四核CPU外，还整合了DirectX 11级别的Radeon HD 6000图形核心，因此其拥有堪称整合显卡平台最强的图形性能，直接威胁到入门级独立显卡的地位。不过由于K10.5架构处理器核心相对老旧，在CPU性能方面并不出众，在加上CPU和整合的GPU共享系统总线与系统内存，因此虽然在整合显卡平台有出色的表现，但是在规格近似的独立显卡平台上，APU并不具备太大的优势。

　　有消息显示，在Llano APU发布之后，原有的AM3处理器将逐步退出市场。到了明年第一季度，AM3处理器将消失于历史长河当中，取而代之的是Bulldozer处理器、桌面级的Llano APU和E系列的移动平台APU组成，其中Llano APU将是绝对的主流，成为AMD的主力产品。

采用Trinity APU的笔记本电脑

　　实际上，Llano APU只是AMD在Fusion APU计划中的“先锋官”，它的诞生更多的是为了探索市场。APU真正的主力是采用Bulldozer架构处理器核心和VLIW4架构图形核心的Trinity APU，其无论是CPU性能还是GPU性能都比现在Llano APU要强。现在的APU只能算是浅层的融合，他们的终极目标是让CPU和GPU实现深层融合，成为统一化的处理单元，全面支持各种编程语言和OpenCL、DirectCompute等功能。

　　可以说，AMD在CPU和GPU融合上，并不仅仅满足于两者简单的整合，而是希望APU可以根据系统需求，自动在CPU与GPU之间获得性能平衡，就好像显卡中的流处理器一样。至于英特尔会把芯片做成SoC这点，我们相信AMD同样会有类似的计划，只是暂时没有公布。或许在将来，我们购买PC的时候，再也不需要思考CPU用什么，显卡用什么，主板用那个等级的，因为一切都被整合到了一起，只需一个芯片、一些外围电路，再装入机箱，接上电源、显示器和键盘鼠标，一切就完成了。