AMD的在移动平台上的Radeon HD 6000系列目前还没有完全推出，三款新核心“Blackcomb”、“Whistler”和“Seymour”预计将会在明年第一季度推出，不过今天要说的不是它们，而是再下一代移动显卡HD 7000系列。

　　Radeon HD 7000系列将会采用28nm制程打造，最高端的Wimbledon将会配备256-bit/2GB的 GDDR5显存，TDP高于65W，会比HD 6000系列最高端的Blackcomb快40%，将在2012年第二季度投产。

　　接下来是代号Heathrow的GPU，它将会有128-bit和192-bit两个版本，192-bit的将会搭载1.5GB到3GB的GDDR5显存，显卡TDP在35到45之间，性能比低一档次的Chelsea高30%。

　　代号为Chelsea的核心显存位宽为128-bit，搭载1GB GDDR5或2GB GDDR显存，TDP为20到30W，将会比HD 6000系列的Whistler快30%。

　　面向主流市场的Thames核心拥有128-bit的显存位宽，1GB的GDDR5或GDDR3显存，15到20W的TDP，将比同级别的HD 6000系列Seymour快1倍。

　　Heathrow、Chelsea、Thames这三款核心将会在2011年第四季度投产，具体的发布时间还有没有确定。

　　消息来源：[donanimhaber]