◆ Radeon HD 6970显卡拆解
Radeon HD 6970显卡PCB正面(点击放大) |
Radeon HD 6970显卡PCB反面(点击放大) |
拆除显卡散热器后,显卡PCB展现在大家眼前,可以看到显卡采用了数字供电设计,这在AMD的高端显卡中是常常可以见到的。
Cayman XT核心 |
Cayman XT核心依然采用了45°倾斜设计,基于40nm工艺制程,其核心面积为389mm2,比Radeon HD 5800系列的Cypress核心的334mm2要大16.5%。当然了,Cayman核心容纳的晶体管数量为26.4亿,而Cypress的晶体管数量则为21.5亿个。
Hynix GDDR5显存颗粒 |
显存颗粒和以前Radeon HD 6800/5800/5700系列显卡上使用的“H5GQ1H24AFR-T2C”不同,这次使用的是“H5GQ2H24MFR-ROC”,这是全球首款单颗容量达到了2Gb的GDDR5闪存颗粒,仅用8颗就能够组成256-bit/2GB的规格。这种显存颗粒采用FBGA 170-Ball封装,54nm工艺制作,在1.5V的电压下其最高数据频率可达6000MHz。
显卡供电部分 |
供电方面,HD 6970沿用HD 5800/5900等高端产品中的Volterra的数字供电方案,采用6+2+1相当供电设计,其中GPU核心6相,显存2相,核心I/O供电1相。
供电部分特写 |
核心供电部分采用“CLA1108-4-50TR”4相并联贴片电感+“CLA1108-2-50TR”2相并联贴片电感,MOS型号为VT1636SF,该MOS整合了驱动IC与MOSFET,滤波电容方面采用了众多的MLCC陶瓷电容。
2相显存供电位于核心供电上方,每相配有两个全封闭电感和1个VT243WF芯片组成,VF243WF的整合度很高,它将主控芯片、驱动芯片和MOSFET全部整合在一块芯片之中。
供电主控芯片 |
主控芯片采用的是Volterra VT1556MF,这款芯片是第一次见到,暂时还找不到相关的资料。
位于显卡左侧的I/O供电模块 |
游客 2020-11-12 16:53
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2011-02-11 13:26
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游客 2011-01-30 19:47
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游客 2011-01-28 17:33
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游客 2011-01-24 02:56
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游客 2010-12-30 02:52
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游客 2010-12-17 14:03
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游客 2010-12-17 13:47
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游客 2010-12-17 13:40
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游客 2010-12-17 12:04
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游客 2010-12-17 10:53
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游客 2010-12-16 22:02
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游客 2010-12-16 21:23
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超能网友大学生 2010-12-16 17:43 | 加入黑名单
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游客 2010-12-16 17:34
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游客 2010-12-16 17:20
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超能网友小学生 2010-12-16 17:10 | 加入黑名单
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超能网友研究生 2010-12-16 14:59 | 加入黑名单
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游客 2010-12-16 12:29
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超能网友高中生 2010-12-16 12:18 | 加入黑名单
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游客 2010-12-16 11:50
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超能网友管理员 2010-12-16 11:18 | 加入黑名单
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游客 2010-12-16 10:12
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超能网友博士 2010-12-16 08:13 | 加入黑名单
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游客 2010-12-16 07:48
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超能网友教授 2010-12-16 02:27 | 加入黑名单
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