利民HR-02体型非常庞大，整体尺寸为140mm*102mm*163mm，重量为875g。

　　散热器采用Tower式设计，共提供32片铝制散热鳍片，散热总面积约8700cm²，鳍片间距为3mm，较宽的间距有利于气流的通过。鳍片上采用了利民专利的垂直开孔技术，可以在不减少散热面积的前提下有效地增加空气对流速度，加快热量的散发。

　　底座使用了盘铣工艺处理，虽然从近距离看还能看到一道道弧形的磨痕，但依然非常光滑。HR-02采用非对称设计，底座并非位于鳍片下方的中央位置，而是偏向了一边。这种设计的好处就是散热器与机箱后排气风扇非常接近，可以做到不加CPU风扇，单靠机箱风道就能得到良好散热的效果，即真正的“Fanless”。

　　附件方面包括Intel LGA775/1156/1336平台扣具一套（包括多平台底座、紧固扣具、固定板、螺丝、螺栓、绝缘塑料垫圈和LGA 775平台专用垫座），12cm和14cm风扇扣具各一套（每套两个），一份风扇减振垫（共四个），一支利民CFⅢ 2g导热硅脂和一个专用扳手。

　　由于散热器体型庞大，在安装扣具螺丝时会出现难安装的问题，所以利民在各散热鳍片上加开了一个洞，而且配送了一支长十字螺丝刀，以便安装。

产品型号：Thermalright HR-02散热器
产品报价：499元
销售商家：广州市天河路百脑汇电子广场5A36（慧科风灵）
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