◆ 主板供电部分及芯片介绍
 Rampage III Extreme主板拆解散热模组 |
| 数字、模拟混合供电 |
前面已经提到，该主板采用了数字模拟混合供电设计（Extreme Engine Digi+），这是华硕在ROG产品中的又一次创新设计，据称这样的供电设计可得到更加精准的输出信号，并且PWM频率亦更为广泛（250kHz-1000kHz）。
主板总共采用了8+3+3+3相供电设计，其中8相CPU核心供电、3相QPI供电、3相北桥供电以及3相内存供电，CPU、QIP以及内存供电部分还分别搭1颗配富士通SuperML高密度FPCAP电容。
此外，在CPU供电部分采用的2上2下Mosfet以及QPI供电所搭配的1上1下Mosfet均为英飞凌公司出品，并采用了DirectFET封装技术，具备封装空间更小、散热更佳等优点。
| CPU核心以及QPI供电部分的Mosfet均采用DirectFET封装 |
| 华硕独家的iROG芯片，并采用双BIOS设计 |
| Intel X58+ICH10R芯片组 |
游客 2015-01-30 04:26
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游客 2015-01-27 19:16
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游客 2010-09-26 13:45
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游客 2010-06-24 18:11
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游客 2010-06-24 17:04
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超能网友一代宗师 2010-06-24 09:25 | 加入黑名单
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游客 2010-06-24 09:17
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游客 2010-06-24 00:43
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游客 2010-06-23 20:59
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游客 2010-06-23 20:59
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游客 2010-06-23 20:39
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游客 2010-06-23 17:55
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超能网友终极杀人王 2010-06-23 17:48 | 加入黑名单
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游客 2010-06-23 17:04
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游客 2010-06-23 16:53
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游客 2010-06-23 16:13
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游客 2010-06-23 11:32
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