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在IDF 2010大会上，Intel合作伙伴均展示了各自的最新产品，下面我们看看USB 3.0技术展区的情况。
德州仪器（TI）展示了多款USB 3.0 IC系列产品，上图所示搭载了“TUSB 9260”SATA 3Gbps桥接芯片，可实现USB 3.0转SATA 3Gbps。
德州仪器展示的搭载“TUSB 8040”芯片的USB 3.0集线器，可提供4个USB 3.0埠。
创惟科技（Genesys Logic）亦展示了自己的最新USB 3.0周边元件产品。
GL3520 USB 3.0集线器控制芯片整合了由创惟科技自行开发的USB 3.0 PHY（实体层），具备高度兼容性与高性能。GL3520兼容USB协会新制定的USB电池充电1.1版规格。
GL 3310 SATA 3Gbps桥接芯片
各种控制芯片解析
技嘉USB 3.0金牌主板