关于 移动 的消息
真我GT Neo6发布：搭载第三代骁龙8s移动平台，2099元起售
2024年5月9日14：00，真我GT Neo6正式发布，该机型于5月10日开启全款预售，5月15日10：00正式首销，参与预购互动可享受365天只换不修售后服务及6期免息优惠，前1700名下单可获赠官方定制手机壳。
美光推出英睿达LPCAMM2内存：LPDDR5X-7500规格，已用于联想移动工作站
美光宣布，旗下专注于消费类存储产品的英睿达（Crucial）品牌推出LPCAMM2内存。作为一款颠覆性外形设计的笔记本电脑内存，搭载了LPDDR5X颗粒，为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。前一段时间联想推出了新一代ThinkPad P1 Gen 7移动工作站，已采用了美光的新产品，成为了AI PC和处理复杂工作负载的理想高性能内存解决方案。
英伟达将升级RTX 5080/5070移动显卡的显存配置，位宽和容量都将获得提升
近日有报道称，英伟达最快会在今年第四季度带来GeForce RTX 50系列，与之前的Geforce RTX 30/40系列不同，初期仅提供旗舰级的Geforce RTX 5090，其余要等到明年。基于Blackwell架构的GeForce显卡与数据中心产品一样，将采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造，也就是现有4N工艺的改进型。
三星Galaxy C55开启预售：搭载第一代骁龙7移动平台，1999元起售
2024年4月26日，三星Galaxy C55于电商平台开启预售，该机型为三星海外机型Galaxy M55/F55的衍生型号。目前该手机已于电商平台开售，目前参与预购可享受6期免息优惠。
联想发布ThinkPad P1 Gen 7移动工作站：将酷睿Ultra与LPCAMM2内存结合
联想宣布，推出ThinkPad P1 Gen 7移动工作站。其搭载了酷睿Ultra处理器与NVIDIA RTX Ada工作站显卡，同时采用了来自美光的业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2）。
天玑6300移动平台被悄然上架，主供入门款机型使用
昨日，联发科技（MediaTek）官网更新了天玑6300移动平台信息，根据官网介绍，这款SoC采用台积电6nm制程，原生支持1.08亿像素拍摄，最高支持10bit色深显示及120Hz刷新率，集成了3GPP R16标准的5G调制解调器。
Panther Lake测试工具现身英特尔官网，“PTL-U”移动CPU采用BGA 2540封装
去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。
AMD Zen 5移动平台配置确认：最高12核24线程，入门4核8线程
目前距离AMD的Computex 2024主题演讲还有不到2个月的时间，有关Zen 5的消息也越来越频繁。近日，有外国网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置：Strix Point系列将配备12核心24线程，Kraken Point系列则配备8核心16线程，而主打低功耗的Sonoma Valley系列则为4核心8线程。
AMD悄然公布锐龙5 7235H/7235HS移动端处理器：四核八线程无核显，定位中端
近日，AMD在官网上悄然公布两款新的APU——锐龙5 7235H和锐龙5 7235HS，两者均采用了Zen 3+核心架构的Rembrand-R芯片，隶属锐龙 7035系列。虽然AMD并没有公开披露这两款新处理器，但这两个SKU出现在了官网页面上基本上是说明离上市时间不远了。
Strix Point和Fire Range出现在发货清单：AMD面向移动平台的Zen 5产品
AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构，逐步替换Zen 4系列架构的产品。除了代号“Granite Ridge”的Zen 5架构Ryzen桌面处理器，面向移动平台的“Strix Point”和“Fire Range”也出现在了AMD的发货清单上，这都是基于Zen 5架构的设计。
高通发布第三代骁龙7+移动平台：首次将终端侧AI能力引入7系列
高通宣布，推出第三代骁龙7+移动平台，CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升，能效也提升了5%。高通表示，这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列，以支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
英特尔Arrow Lake-H实物曝光：面向移动平台的6P+8E配置
根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年发布。Arrow Lake属于自上而下的设计，未来将覆盖英特尔消费端大部分产品线，包括桌面平台和移动平台。
高通推出第三代骁龙8s移动平台：承接旗舰架构，支持终端侧生成式AI功能
高通宣布，推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示，通过特选的旗舰功能，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能，从而实现非凡的顶级移动体验。
网传第四代骁龙8移动平台最高频可达4.30GHz，但量产版本会被降频
此前我们曾报道，高通曾于MWC 2024宣布第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布。网上许多消息称这款SoC将采用台积电N3E工艺制造，并放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案。
