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关于 曝光 的消息

Lunar Lake核显基准曝光:酷睿Ultra 200V的图形性能有明显提升

前段时间Intel的下一代移动处理器之一的Lunar Lake开始出现在测试软件的数据库里面,不过此前只有CPU相关的测试结果信息,现在核显的测试数据也有了。

骁龙X Plus规格提前曝光:配备10个核心,最高频率3.4GHz

高通之前暗示称24日会有骁龙X系列处理器相关的发布活动,不过VideoCardz已经披露了一款骁龙X Plus处理器的规格信息:该处理器配备10个Oryon核心,比骁龙X Elite系列少2个,最高频率3.4GHz,内部搭载的Adreno GPU将能提供3.8 TFLOPS的浮点算力,而Hexagon NPU则能提供45 TOPS的AI算力。

更多Xeon 6的信息曝光:Granite Rapids与Sierra Forest最大TDP均达500W

昨天有消息透露了Xeon 6当中的Granite Rapids-AP处理器的部分型号,而今天有了更多的消息,包括Granite Rapids和Sierra Forest的大量型号与信息。

一款配备了笔记本内存插槽的ATX主板被曝光,或为厂商内部测试专用

近日,有网友曝光了一款特别的华硕 ROG MAXIMUS XIII主板,其内存槽非常规的台式机主板规格,而是改用了笔记本内存槽,插槽数量依然保持为4个。主板上贴有明显的金士顿标签,南桥芯片组上也贴有“TEM14280”字样的编号代码。旁边的书籍写有中文,拍摄的地点应该是来自国内。

三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE,各机型搭载SoC型号曝光

自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场,推出了相当数量的可折叠机型,但是总的来看,三星仍然占据一定的优势。

技嘉新款AORUS RTX 4080 SUPER Xtreme ICE显卡曝光:高性能高颜值嵌金标

昨日,我们报道过,技嘉有可能在4月份推出一款黄金显卡RTX4080 SUPER大金雕(可能会这样命名,具体以实际为准),预计1个月全国限量100片,售价要比目前的RTX 4080 SUPER旗舰型号超级雕要贵上不少,或高达18888元。

英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060

前段时间有关英特尔新GPU的消息颇多,而就在最近,一份新的运输清单确认了英特尔下一代GPU的命名和数量。据外国博主披露,两款新GPU的型号分别为Battlemage-G10 (缩写为BMG-G10)和 Battlemage-G21(缩写为BMG-G21)。

英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存

近日,Igor's Lab发布了一张Lunar Lake MX参考平台的实物图片,展示了英特尔这款采用小芯片设计并直接集成了LPDDR5X内存。Lunar Lake属于Meteor Lake的后续产品,将会与Arrow Lake一同到来,组成英特尔新的客户端产品线。Lunar Lake针对低功耗平台设计,而Arrow Lake服务于高端和主流的PC市场。

AMD第五代EPYC处理器部分产品线曝光:最高160核心320线程,TDP达到500W

AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比,IPC可能会有10%到15%的提升。

英特尔Arrow Lake-H实物曝光:面向移动平台的6P+8E配置

根据英特尔之前公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年发布。Arrow Lake属于自上而下的设计,未来将覆盖英特尔消费端大部分产品线,包括桌面平台和移动平台。

PS5 Pro具体规格曝光:CPU依然是8核Zen 2,但配备RNDA 4光追引擎的GPU

索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机,上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR(PlayStation Spectral Super Resolution)技术,通过PlayStation机器学习(PSML)对输入数据进行超分辨率处理,能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区,未来版本还会提升至最高8K的分辨率。

第三代骁龙8s移动平台跑分数据曝光,最高运行频率为3.01GHz

近日,根据X博主@faridofanani96曝料,一台搭载了第三代骁龙8s移动平台的真我手机的跑分数据出现在Geekbench数据库,该机型代号为realme RMX3851。

12V-2×6供电接口更多细节信息曝光:支持最高675W功率输出

英伟达在最新一代GeForce RTX 40系列显卡上,大量应用了12VHPWR接口。不过去年出现了不少12VHPWR连接器过热熔化的报告,虽然更多地归咎于“用户错误安装”,但线缆弯曲容易造成接触点压力过大,从而导致更高的潜在风险似乎成为了共识。随后PCI-SIG准备了名为“12V-2×6 PCIe 6.0”的连接器新设计,出现在CEM 5.1规范里,以取代现有PCIe 5.0标准的12VHPWR。

小米 14 Ultra更多配置细节被曝光,主摄配备一英寸传感器

根据德国科技媒体WinFuture从零售商渠道获得消息,小米 14 Ultra更多配置细节被曝光,这款机型将搭载更强的影像配置及更大电池。

Lunar Lake工程样品性能参数曝光:无超线程,A1步进下睿频达2.8 GHz

在此前的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,同时还提及了Arrow Lake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

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