关于 外包装 的消息
英伟达RTX 4060 Ti外包装设计模板泄露：新显卡名称确认，发布或已提上日程
此前有报道称，英伟达计划在Computex 2023前推出GeForce RTX 4060 Ti和RTX 4060显卡。今年的Computex将于2023年5月30日至6月2日在中国台北南港展览馆1馆及2馆进行，也就是说两款新显卡会在5月登场。不过有消息指出，GeForce RTX 4060发布时间待定，而GeForce RTX 4060 Ti似乎已没有多大疑问。
传英伟达敲定GeForce RTX 4070 Ti时间表，已向合作伙伴提供外包装模板
此前有报道称，英伟达已取消的GeForce RTX 4080 12GB将变成GeForce RTX 4070 Ti，搭载的AD104核心，对应7680个CUDA内核和12GB的GDDR6X显存。
iPhone 5S外包装曝光，Home键有新变化
昨晚有来自河南郑州的微博用户在微博上曝光了一组黑色iPhone 5S的包装盒，考虑到富士康在郑州确实有工厂，所以这组照片应该是来自富士康的员工。而离苹果正式发布iPhone 5S也仅有几天的时间，目前iPhone 5S也应该在打包出货阶段，信息的可靠程度非常高。
外包装泄漏，新一代iPhone或命名为the new iPhone
来自国外网站iPhonenieuwsblog.nl的一张照片显示，可能在9月12日发布的新一代iPhone手机可能不会被命名为iPhone5，而可能是与iPad的命名方式一样，为The New iPhone。
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