与标准风扇相比，RS MAX系列的厚度增加了20%，能以较低的转速产生相同的气流，从而降低了风扇的整体噪音。对于那些喜欢极致散热的PC爱好者来说，RS MAX系列更大的风扇叶片产生的风压有助于气流通过障碍物和密集的散热器，使其成为高性能水冷散热的理想搭档。

RS MAX系列提供了120mm和140mm规格的产品，均采用了美商海盗船专有的磁性圆顶轴承。其中120mm规格产品的整体尺寸为120 x 120 x 30 mm，转速为425至2000 RPM，风量为16.5至72 CFM，风压为0.22至4.2 mmH2O，噪音值为10至29.5 dB(A)；140mm规格产品的整体尺寸为140 x 140 x 30 mm，转速为400至1600 RPM，风量为27.5至104 CFM，风压为0.2至2.4 mmH2O，噪音值为10至31 dB(A)。

目前RS MAX系列风扇已经上市了，美商海盗船提供五年质保。其中120mm规格提供了单个（34.99美元/约合人民币253.37元）和三联包（94.99美元/约合人民币687.83元）可选，而140mm规格提供了单个（39.99美元/约合人民币289.57元）和双联包（74.99美元/约合人民币543.01元）可选。

据Business Korea报道，三星将在今年6月16日至20日举行的“VLSI Symposium 2024”上发表一篇关于2nm（SF2）工艺中应用第三代GAA（Gate-All-Around）晶体管工艺技术特性的论文，并带来更多关键细节。

三星称，新工艺将进一步完善多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺。与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%至46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。按照三星的规划，SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，届时其芯片合作伙伴将可以选择在该制程节点设计产品。

三星的努力不仅仅在突破技术界限上，过去一段时间里正不断加强2nm工艺生态系统的建设，已经拥有50多个合作伙伴。今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，尽可能地提高了性能和效率，以将用户体验提升到一个新的水平。

与此同时，三星还计划推出第三代3nm工艺，继续提高密度并降低功耗，另外还需要继续提升良品率。三星初代3nm工艺很难说得上成功，传闻早期的良品率仅为20%，主要用于生产加密货币使用的芯片，缺乏大客户的订单支持。

黑海RZ500属于单塔单风扇设计，解热功耗为255W。其整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节，优雅简约的顶盖，带有全新CPS标识，进一步增强了整体颜值、提升了美感。其配有五根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的是“臻”F5 R120性能风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，有9片扇叶，PWM控制调速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

if (IsMobile()) { jQuery("iframe").attr("width", "100%"); jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16); } else jQuery("iframe").attr("height", jQuery("#post_body").width() * 9 / 16 + 120);手机通道：哔哩哔哩

目前游戏已第二次开放测试预约，有兴趣的玩家可以去申请，截止时间为北京时间2024年5月2日凌晨1点。

游戏特色：

挑战实时战术潜行玩法 - 充分利用敢死队员的独特能力，渗透敌方设施，击其弱点，然后遁入阴影之中。

非同小可的队伍 - 有6位名声斐然的角色，每个角色都有深厚的历史，结成的队伍可以形成非同小可的战斗力。 “盟军敢死队”包括：控制“绿色贝雷帽”杰克奥哈拉、“工兵”托马斯·汉考克、“狙击手”弗朗西斯·T.·乌里奇、“司机”萨缪尔·布鲁克林、“水鬼”詹姆斯·布莱克伍德和“间谍”雷内·杜尚，引领他们去往成功。

胜利之路，不止一条 - 多变而极具互动性的多变环境可提供达成目标的多种途径。潜行、攀缘、驾驶各种车辆、或者躲藏起来，匍匐前行，取得任务的成功！

各就各位 - 准确而直观的控制带来现代化的用户体验，让你能够像专家一般精准控制敢死队员。协同复杂的同时行动，克服武装到牙齿的目标。

于各方前线战斗 - 游玩有超过10个任务，经历史实的二战环境，从荒芜的北极到非洲沙漠，完成各种核心与支线目标，发挥你全面的专业战术素养。

密不可分的队伍 - 在线或本地分屏，与好友一同在2人合作多人模式下进行任务。

《盟军敢死队：起源》将把玩家带回第二次世界大战，见证元老角色们联合起来成立传奇的盟军敢死队。

Rambus首席运营官Sean Fan表示，生成式AI等高级数据中心工作负载需要最高带宽和容量的服务器RDIMM，以满足不断增长的数据管道不断增长的内存需求。随着新一代服务器PMIC系列的加入，Rambus利用新的芯片技术扩展了旗下的产品组合，为客户提供了支持多代DDR5服务器平台的综合内存接口芯片组。

PMIC是DDR5内存架构中的关键组件，可实现更多内存通道、更高容量的模块和更大的带宽。这次服务器PMIC系列共有三款芯片，分别为PMIC5000（符合JEDEC高电流规范）、PMIC5010（符合JEDEC低电流规范）和PMIC5020（符合JEDEC极端电流规范）。

主要特性包括：

提供业界领先的DDR5服务器 PMIC，为AI和其他高级工作负载所需的最高性能和容量内存模块提供。

全新PMIC系列支持多代基于DDR5的高性能服务器。

为DDR5服务器内存模块提供完整的内存接口芯片组，包括RCD、PMIC、SPD集线器和温度传感器IC。

Rambus表示，PMIC5000、PMIC5010和PMIC5020三款服务器PMIC系列芯片已经上市。

OG09A10具有900万（4096 x 2160）像素，尺寸为1英寸和3.45µm像素，利用了豪威科技的PureCel Plus-S堆栈技术，增强了大尺寸传感器和更大像素尺寸组合在不同照明场景下捕捉细节的能力，具有同类最佳的图像传感器性能。同时还引入了Nyxel近红外（NIR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像，并支持 DCG双转换增益HDR，进一步扩展了全局快门传感器的动态范围，并在不利光照条件下再现无伪影、低噪点的图像。

行业专业分析师表示，CCD图像传感器正在被CMOS图像传感器所取代，推动了机器视觉应用的市场增长。CMOS图像传感器极大地简化了工业相机的复杂性，也使得包括智能相机在内的小型相机更容易开发，更适合在各种工业环境中使用。预计全球工业相机市场将从2020年的36亿美元增长至2026年的55亿美元，复合年增长率（CAGR）为7.4%。

与此同时，豪威科技还推出了黑白版的OG09A1B，目前已经出样。

该水冷头配备了3.5英寸IPS全彩LCD显示屏，刷新率为60Hz，可高度自定义显示内容；带有ROG定制硬管接头，便捷快拧，无缝衔接；拥有178个微散热翅片和小型铜合金冷板；内嵌轴流技术的散热风扇，最大转速为 5100 RPM，最大风量为21.08 CFM，最大风压为5.53 mmH2O，让主板供电模块周围的空气更好地流通，从而降低主板供电模块的温度，官方称可达到最多35℃，从而提高性能和系统稳定性。

全彩LCD屏幕可以显示GIF动画，展示各种个性化动画、标志或图像，拥有32MB可以存储上传的内容，支持最多2000帧的视频内容。该屏幕也能用于硬件监控，通过使用Armoury Crate软件，可以选择显示温度、电压、风扇速度或频率等信息，而且与AIDA64 Extreme无缝集成。

泰坦 18 Pro 2024采用了采用了刀锋流线设计，运用了红黑斜切撞色，配有泰坦极光矩阵灯条。内部采用了酷寒散热系统，共享导热管设计，双无双风扇、四暴风立体散热孔、六FrozenTube热管，冷锋鳍片高效导热，另外还有3D散热支架。微星超增压模式Ultra，总功耗至高250W，75W的CPU和175W的GPU。

新产品采用了采用了釉月屏Pro，为18英寸的mini LED屏幕，显示比例为16:10，分辨率为3840 x 2400，刷新率为120Hz，亮度为1000尼特，DCI-P3色域为100%，得到了VESA DisplayHDR 1000认证，可利用True Color进行自定义校色；搭载了英特尔酷睿i9-14900HX处理器，拥有8P+16E，共24核心32线程，L3缓存为36MB，最高睿频可达5.8 GHz；配备了175W满血功耗的英伟达RTX 4090移动显卡，支持MUX双显三模切换技术，提供了独显直连、混合输出、以及集显模式；搭配192GB双通道DDR5内存，具备四内存槽，另外还有4/8TB的PCIe 4.0 SSD，M.2插槽支持PCIe 5.0协议；支持Wi-Fi 7无线网络；内置99.9Whr电池，支持PD 3.1快充。

该款笔记本电脑配有双雷电4、三个USB 3.2 Gen2 Type-A、一个HDMI 2.1、RJ45网口和音频插孔，带有全尺寸布局的键盘，赛睿单键RGB，另外还配有六扬声器，经过丹拿特别调校，得到了Hi-Res认证。

此前网络上流出了即将推出的iPad Pro型号的新编号，其中包括iPad16,3、iPad16,4、iPad16,5和iPad16,6。苹果搭载M2的iPad都带有数字“14”的编号，比如iPad14,3，理论上如果采用M3，那么新款iPad的编号应该带有数字“15”。

根据一位匿名泄密者分享的信息，即将推出的iPad Air将搭载“T8112”，这是M2唯一的识别码。至于M3，识别码是“T8122”。这次新款iPad Pro所采用的芯片，对应识别码为“T8132”，并非M3所用，理论上更可能是M4。

此外，传闻M4采用的是台积电的N3E工艺制造，不是之前M3系列芯片所使用的N3B工艺。至于OLED版iPad Pro搭载的到底是M3还是M4，大概还有一周的时间就会知道答案。

台积电表示，延期收地进度的原因是目前N2制程需求较大，预计明年量产，加上最近在北美技术论坛首次公布的A16制程也预计于2026年量产，根据目前市场和客户的需求情况，认为A14制程不是那么急迫，故而选择重点推进N2和A16制程，延后A14制程的相关工作。

台积电的中部科学工业园二期园区A14工厂规划案在今年3月6日发布实施，目前已进入土地获取程序，中部科学工业园管理局从4月27日开始，就连续举办了四场土地所有权人协商会议。整个园区的开发面积达89公顷，预计购置费用约为237亿新台币（约合人民币52.69亿元）。

其实此次台积电延期收地有可能是受到之前在日本、美国、德国等海外投资建厂的影响，公司内部资金链相对紧张，同时A16制程的研制成功和量产缓解了对于A14制程的急迫需求，故而选择延后计划。而A16制程工艺之所以能够延缓A14制程的急迫需求，是因为其使用了台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构和纳米片晶体管，将供电接口转移至芯片背面，在正面释放出更多的布局空间，有效提升逻辑密度和效能。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同时密度提升了1.1倍，更适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。