昨天高通公布了新款射频芯片RF360，支持多种移动电话制式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM/EDGE，对于现在制式繁多的通讯市场局面有积极意义，简化了设备制造商的工作。

　　RF360射频芯片能无缝工作，减少能量功耗，提升无线电性能，它包含动态天线调节器和功率跟踪设计，集成功率放大器和天线的开关，使用RF POP封装。

　　此前，手机厂商们的某款产品在不同国家推出要因应各种网络而推出不同型号，高通的RF360能很好地解决这种问题，他们希望通过这样的射频芯片实现支持全球所有4G LTE网络。