任天堂的Wii U是最早发售的新一代游戏主机，从此前的拆解及分析中我们只能得知其CPU和GPU使用了MCM多芯片封装，GPU核心频率约为550MHz，更详细的情况就不得而知了。还好有芯片级的拆解专家Chipworks，他们用专业的工具分析了Wii U芯片的架构设计。

　　Chipworks网站的高清图片可不是免费的，每张图片售价200美元呢。有家游戏论坛NeoGAF为了终结围绕Wii U芯片的争论，打算筹钱购买Chipworks的图片。目前他们已经筹够了资金，Chipworks听说之后决定免费公布这些图片，因此我们可以一窥Wii U的GPU、CPU以及NOR内存架构。

　　前面两张图其实已经有Anadtech这样的网站做过拆解了，这也是Chipworks考虑免费公布高清拆解图的原因之一，我们还是关注其中的GPU芯片信息吧。

　　青绿色的部分是32MB eRAM缓存，上面的两部分猜测也是嵌入式的缓存，但是具体用途还没确认。红色部分是320个流处理器单元，而黄色部分是16个纹理单元。

　　Wii U的GPU基于AMD RV770架构，规格接近HD 4670/4650，有320个流处理器单元，16个纹理单元以及8个ROP光栅单元，运行频率550MHz。

　　虽然Wii U的GPU核心频率较低，与下一代主机Xbox 720及PS4的GCN架构不能相提并论，但是因为纹理单元更多、缓存较大的原因，Wii U的GPU性能比Xbox 360使用的Xeons要强，是后者的1.5倍。PS3的GPU性能公认不如Xbox 360，因此Wii U的GPU性能还是要强过目前的Xbox 360及PS3的，只不过8个ROP单元也不太可能支撑起复杂的1080p游戏。

　　当然，这些还是理论分析，EuroGamer认为Wii U看似机能更强大，但是《Black Ops 2》在Wii U上的表现比Xbox 360要慢得多，虽然二者同样是880x720分辨率，这些问题还有待解释。