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  • 拼 命 加 载 中 ...   HotChips会议上AMD已经把家底亮出来了,Intel则把发布不久的Xeon Phi作为重点,虽然已经对Xeon Phi的规格性能做了曝光,但是第三方的报道显然没有Intel的介绍更深入。


    Intel在HotChips会议上公布了Xeon Phi的详细架构

      Xeon Phi使用的是Intel MIC多核架构,后者与已经挂掉的Larrabee架构有莫大的关系,Intel原本想用精简的X86核心做GPU的,不过未能成功,反倒无心插柳将其变成了专司高性能计算的Xeon Phi。

      Xeon Phi使用的是一个512bit SIMD体系,支持X86指令集以及通用的Linux平台、Fortan、C、C++等语言。

    架构优势

      Intel强调Xeon Phi的一大优势就是高效,TOP500中排名150位的HPC使用的就是Xeon Phi处理器,功耗为72.9KW,排名177的使用是NVIDIA Tesla 2090,功耗为81.5KW,使用AMD Radeon的HPC虽然功耗只有47KW,但是排名456位,性能不济。

      Xeon Phi既然名为MIC超多核,那么每个内核的能力势必不可能跟单一Xeon品牌的内核相当,不过MIC强调的是大规模并行计算,核心规模50+,现有的工艺已经生产出61个核心的产品了,所以总体计算能力更强。

    内核体系

      每个内核有32KB L1代码缓存,并有一个512bit矢量单元和2个超标量单元,L2缓存则有512KB,实际上L2缓存要比桌面版处理器还要高,目前Ivy Bridge的每个内核L2缓存也不过256KB,Intel希望通过增大Xeon Phi内核的L2缓存来提升其超大规模运算能力。


    矢量单元设计

    内核及内存的互联

      如此庞大的内核规模必然面临一个重要问题:每个内核要如何连接起来。Xeon Phi使用了一种新的内核互联及内存子系统,Intel高级工程师George Chrysos表示这是一种新的环形拓扑总线,不仅用于内核互联,而且也用在了内核与GDDR5显存的连接上。

    多线程并行

    功耗管理

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    • 超能网友博士 2012-09-05 09:37    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2012-09-03 00:08

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2012-09-02 16:32

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友一代宗师 2012-09-01 23:36    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2012-09-01 12:18

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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